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- 320200400033386
- 在业
- 有限责任公司(中外合资)
- 2009-09-01
- Steven Douglas Gilman
- 200万美元
- 2009-09-01 至 2059-08-31
- 无锡市工商行政管理局
- 2015-06-16
- 无锡市十八湾路288号湖景科技园19号
- 敏感器件、传感器、集成电路、通用仪器仪表、工业自动控制系统装置的设计、制造及上述产品的技术转让、技术服务与技术咨询；工业控制应用软件服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡莱顿电子有限公司 | http://www.trensor.cn/ |
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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205317403U | 耐高温压力传感器 | 2016.06.15 | 本实用新型公开了一种耐高温压力传感器，底座底部中心设置进气孔，与导压塞内的导压孔相连通；导压塞与散热 |
| 2 | CN105486449A | 耐高温压力传感器 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种耐高温压力传感器，底座底部中心设置进气孔，与导压塞内的导压孔相连通；导压塞与散热外罩 |
| 3 | CN103047927B | 陶瓷基底压阻式应变片 | 2016.03.02 | 本发明提供一种陶瓷基底压阻式应变片，由陶瓷基片、导体层、具有压阻效应的电阻层、绝缘保护层以及封接玻璃 |
| 4 | CN101799344B | 硅压力传感器的封装结构 | 2014.07.09 | 一种硅压力传感器的封装结构，包括盖板和底座，两者相互连接并形成中部空腔，在所述中部空腔内设置有密封垫 |
| 5 | CN202974521U | 基于陶瓷基底应变片的力敏传感器 | 2013.06.05 | 本实用新型提供一种基于陶瓷基底应变片的力敏传感器，包括陶瓷基底应变片及传感器弹性体，用封接玻璃将陶瓷 |
| 6 | CN202974180U | 陶瓷基底压阻式应变片 | 2013.06.05 | 本实用新型提供一种陶瓷基底压阻式应变片，由陶瓷基片、导体层、具有压阻效应的电阻层、绝缘保护层以及封接 |
| 7 | CN103047927A | 陶瓷基底压阻式应变片 | 2013.04.17 | 本发明提供一种陶瓷基底压阻式应变片，由陶瓷基片、导体层、具有压阻效应的电阻层、绝缘保护层以及封接玻璃 |
| 8 | CN201680940U | 硅压力传感器的封装结构 | 2010.12.22 | 一种硅压力传感器的封装结构，包括盖板和底座，两者相互连接并形成中部空腔，在所述中部空腔内设置有密封垫 |
| 9 | CN101799344A | 硅压力传感器的封装结构 | 2010.08.11 | 一种硅压力传感器的封装结构，包括盖板和底座，两者相互连接并形成中部空腔，在所述中部空腔内设置有密封垫 |
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